表面実装用吸着ヘッド部の設計

半導体チップ加工時にリードフレームに合わせて部品を搬送するための吸着ヘッド部を設計しました。

形状の違う14種類の部品に対応可能な仕様となります。

◎設計のポイント

真空回路の構成設計
バッファ機構と真空回路を備えたスカラロボット接続用構成を検討し、汎用性を持たせました。

多品種ワーク対応
14種類の部品に対応するため、吸着時に最適な押しつけ荷重と吸着位置を検討しました。

• 対応人工：1名
• 設計期間：1ヵ月
• 使用CAD：AutoCAD
• 納品物：組立図・部品図、部品表