半導体ウエハの外観検査装置の設計

半導体ウエハを撮影し、画像判定する装置の設計を行いました。

12インチと8インチの各サイズに1台で対応可能となるよう設計いたしました。

◎設計のポイント

多品種ウェハへの対応
12インチと8インチの各サイズに1台で対応可能となるよう、吸着ハンドやステージの形状を検討しました。

標準機をベースとした応用設計
参考図面と要求仕様書に基づき、標準機を設計変更した応用設計となります。

• 対応人工：2名
• 設計期間：1.5ヵ月
• 使用CAD：AutoCAD
• 納品物：組立図・部品図、部品表、エア回路図、墨打ち図